安森美半导体主办“智能家居及楼宇的创新”技术研讨会

安森美半导体宣布将为所有技能水平的工程师和产品设计师举办新一轮技术研讨会。这些研讨会将在世界各地的主要地点举办,专家将通过丰富和实用的技术演讲和现场演示来分享他们的知识。

首个研讨会系列“智能家居及楼宇的创新”将聚焦物联网(IoT)领域的消费者及工业市场的变革和数字化技术。研讨会将探讨制造商在这日益增长的市场面对的主要挑战,讨论如何增强访问控制,监控和互动,降低能耗,提高舒适性。安森美半导体和合作伙伴将介绍关键方案,包括感知(视觉、音频和环境)、计算、联接、致动,及节点到云的扩展。举办的日期及地点如下:

上海(9月17日)
深圳(9月19日)
北京(10月22日)
台北(10月24日)

研讨会详细内容请参考:https://www.onsemi.cn/PowerSolutions/newsItem.do?article=4364

报名注册请点击连结:https://www.onsemi.cn/PowerSolutions/content.do?id=19363

欲了解关于安森美半导体的更多产品和方案信息,请与骏龙科技当地的办事处联系